PCB-102M206
| Grunddaten | |||
| Messbereich (Ausgangsbereich ±5 V) | 50 psi | 344,8 kPa | |
| Empfindlichkeit (±15 %) | 100 mV/psi | 14,503 mV/kPa | |
| Maximaler Druck | 4 kpsi | 27.580 kPa | [9] |
| Auflösung | 0,001 psi | 0,0069 kPa | [10] |
| Resonanzfrequenz | ≥250.000 Hz | ||
| Anstiegszeit (reflektierter Druck) | ≤2 µs | ||
| Untere Grenzfrequenz (-5 %) | 0,5 Hz | ||
| Linearitätsfehler | ≤1,0 % FS | [8] | |
| Einsatzbedingungen | |||
| Beschleunigungsempfindlichkeit | <0,002 psi/g | <0,0014 kPa/(m/s²) | |
| Temperaturbereich (Betrieb) | -65 … 250 °F | -54 … 121 °C | |
| Temperaturkoeffizient der Empfindlichkeit | ≤0,10 %/°F | ≤0,18 %/°C | |
| Maximaler Temperaturschock (für Sekundenbruchteil) | 3.000 °F | 1.649 °C | |
| Maximale Schockbelastbarkeit | 20.000 gpk | 196.133 m/s²pk | |
| Zulassung für explosionsgefährdete Atmosphären | ATEX | [1][2][3] | |
| Zulassung für explosionsgefährdete Atmosphären | CSA (C-US) NRTL - Canadian Standards Association | [4][5][6][7] | |
| Technische Eigenschaften | |||
| Ausgangspolarität (positiver Druck) | Positiv | ||
| Entladezeitkonstante (bei Raumtemperatur) | ≥1,0 s | ||
| Versorgungsspannung | 20 … 28 VDC | ||
| Konstantstromversorgung | 2 … 20 mA | ||
| Ausgangsimpedanz | <100 Ω | ||
| Bias-Spannung | 8 … 14 VDC | ||
| Elektrische Isolierung | 100 MΩ | ||
| Physische Eigenschaften | |||
| Geometrie des Sensorelements | Kompressionsprinzip | ||
| Sensorelement | Quarz | ||
| Gehäusematerial | Edelstahl | ||
| Membran | 316L (Edelstahl) | [11] | |
| Abdichtung | Hermetisch dicht verschweißt | ||
| Elektrischer Anschluss | 10-32-Koaxialbuchse | ||
| Masse | 0,6 oz | 17,0 Gramm | |
| Hinweise | |||
| [1] | Ex ia IIC T4 | ||
| [2] | Ex nL IIC T4 | ||
| [3] | Ex nA IIC T4 | ||
| [4] | AEx ia IIC T4, DIV1 CL1 GR A-D | ||
| [5] | Ex ia IIC T4, DIV1 CL1 GR A-D | ||
| [6] | AEx nA IIC T4, DIV2 CL1 GR A-D | ||
| [7] | Ex nL IIC T4, DIV2 CL1 GR A-D | ||
| [8] | Nullbasierte Ausgleichsgerade, ermittelt mit der Methode der kleinsten Quadrate | ||
| [9] | Aufgrund der hohen Empfindlichkeit sollte der statische Druck sehr langsam beaufschlagt und reduziert werden. | ||
| [10] | Typischerweise | ||
| [11] | Membran mit ablativer Beschichtung | ||
| [12] | Details: siehe PCB Declaration of Conformance PS059 |
PCB-102M206
