PCB-102M206

PCB-102M206

  • ICP®-Drucksensor mit Edelstahl-Membran,
  • Mit ATEX-/CSA-Zulassung,
  • Masseisoliert,
  • Beschleunigungskompensiert,
  • Messbereich 344,8 kPa,
  • Empfindlichkeit 14,5 mV/kPa,
  • Untere Grenzfrequenz 0,5 Hz,
  • 10-32-Anschlussbuchse
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    Grunddaten
    Messbereich (Ausgangsbereich ±5 V)50 psi344,8 kPa
    Empfindlichkeit (±15 %)100 mV/psi14,503 mV/kPa
    Maximaler Druck4 kpsi27.580 kPa[9]
    Auflösung0,001 psi0,0069 kPa[10]
    Resonanzfrequenz≥250.000 Hz
    Anstiegszeit (reflektierter Druck)≤2 µs
    Untere Grenzfrequenz (-5 %)0,5 Hz
    Linearitätsfehler≤1,0 % FS[8]
    Einsatzbedingungen
    Beschleunigungsempfindlichkeit<0,002 psi/g<0,0014 kPa/(m/s²)
    Temperaturbereich (Betrieb)-65 … 250 °F-54 … 121 °C
    Temperaturkoeffizient der Empfindlichkeit≤0,10 %/°F≤0,18 %/°C
    Maximaler Temperaturschock (für Sekundenbruchteil)3.000 °F1.649 °C
    Maximale Schockbelastbarkeit20.000 gpk196.133 m/s²pk
    Zulassung für explosionsgefährdete AtmosphärenATEX[1][2][3]
    Zulassung für explosionsgefährdete AtmosphärenCSA (C-US) NRTL - Canadian Standards Association[4][5][6][7]
    Technische Eigenschaften
    Ausgangspolarität (positiver Druck)Positiv
    Entladezeitkonstante (bei Raumtemperatur)≥1,0 s
    Versorgungsspannung20 … 28 VDC
    Konstantstromversorgung2 … 20 mA
    Ausgangsimpedanz<100 Ω
    Bias-Spannung8 … 14 VDC
    Elektrische Isolierung100 MΩ
    Physische Eigenschaften
    Geometrie des SensorelementsKompressionsprinzip
    SensorelementQuarz
    GehäusematerialEdelstahl
    Membran316L (Edelstahl)[11]
    AbdichtungHermetisch dicht verschweißt
    Elektrischer Anschluss10-32-Koaxialbuchse
    Masse0,6 oz17,0 Gramm
    Hinweise
    [1]Ex ia IIC T4
    [2]Ex nL IIC T4
    [3]Ex nA IIC T4
    [4]AEx ia IIC T4, DIV1 CL1 GR A-D
    [5]Ex ia IIC T4, DIV1 CL1 GR A-D
    [6]AEx nA IIC T4, DIV2 CL1 GR A-D
    [7]Ex nL IIC T4, DIV2 CL1 GR A-D
    [8]Nullbasierte Ausgleichsgerade, ermittelt mit der Methode der kleinsten Quadrate
    [9]Aufgrund der hohen Empfindlichkeit sollte der statische Druck sehr langsam beaufschlagt und reduziert werden.
    [10]Typischerweise
    [11]Membran mit ablativer Beschichtung
    [12]Details: siehe PCB Declaration of Conformance PS059

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